产品说明及特点 1.该胶均为双组分**硅加成体系导热灌封胶,固化过程中不收缩,绝缘性能优异。 2.胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 3.耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性。 4.具有较好的阻燃和导热性。 二、基本用途 广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。 三、技术参数 固化前 外观 灰色流体 固化后 A组份粘度(cps,25℃) 4000~6000 硬度(邵氏A) 60~65 B组份粘度(cps,25℃) 4000~6000 体积电阻率(?·cm) 1.0×1016 操作性能 混合比例(重量比)A:B 1:1 介电强度(KV/mm) ≥27 混合后粘度(cps,25℃) 5500 介电常数(1.2MHZ) 3.0~3.3 混合后密度(g/ml,25℃) 1.60 线膨胀系数[m/(m.k)] ≤2.2×10-4 可操作时间(min,25℃) 60~120 导热系数[w/(m.k)] ≥0.8 固化时间(h,25℃) 12 阻燃等级 UL94-V0 固化时间(min,80℃) 30 四、使用说明 1.清洁表面 2.施 胶: 分别将A、B组份搅拌均匀,再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中(一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注)。 3.固 化: 室温或加热固化均可,室温条件下一般需24小时左右完全固化。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下30分钟可完全固化。 五、注意事项 1.胶料应密封贮存,搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底,保证混合均匀,混合好的胶料需一次性用完。 2.胶料长时间存放后,各组分中的填料会有所沉降,各组份分别搅拌均匀后再混合使用,不影响其性能。 3.胶液接触到含有氮、、磷的化合物,水,**金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中,请注意避免与以上物质接触。 六、包装存运 40kg/套,35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年,按一般化学品运输。